崗位詳情:
1、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、器件選型和設(shè)計(jì)文檔編寫;
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級(jí)優(yōu)化,完善和改進(jìn);
5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的客戶需求對(duì)接和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電氣/電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)/通信及相關(guān)專業(yè),3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件開發(fā)流程,良好的電子電路分析能力,熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
3、精通瑞芯微、TI、全志、NXP等品牌ARM架構(gòu)IC開發(fā);
4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置,有物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有工控機(jī)/工業(yè)控制器/智能AI視頻/充電樁等產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
5、善于溝通和協(xié)調(diào),主動(dòng)性和責(zé)任心強(qiáng),能夠有效整合資源,實(shí)現(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作;有良好的英文閱讀能力。