崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司硬件平臺(tái)和模塊策劃設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)方案編制;
2.負(fù)責(zé)公司硬件平臺(tái)和模塊原理圖、PCB設(shè)計(jì),以及BOM、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔編寫(xiě),負(fù)責(zé)整機(jī)打樣和調(diào)測(cè);
3.負(fù)責(zé)公司已有硬件平臺(tái)和模塊優(yōu)化和改進(jìn),解決生產(chǎn)和使用過(guò)程中的硬件問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)元器件選型、硬件質(zhì)量把控和成本控制。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,電子信息、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2.熟練使用一種以上EDA設(shè)計(jì)軟件,如AD、allegro等,可進(jìn)行原理圖和PCB圖設(shè)計(jì),生產(chǎn)文件的制作等;
3.具備良好的模電、數(shù)電、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)等專業(yè)課的基礎(chǔ)知識(shí);
4.掌握計(jì)算機(jī)組成原理,熟悉ARM、STM32等處理器和常用的總線協(xié)議,如CAN,IC2,SPI,UART等;
5.具備嵌入式系統(tǒng)、高速電路總線、信號(hào)完整性、電源完整性等硬件設(shè)計(jì)能力。有電子項(xiàng)目開(kāi)發(fā)實(shí)施、電子大賽經(jīng)驗(yàn)且獲獎(jiǎng)?wù)呖蓛?yōu)先考慮;
6.對(duì)硬件開(kāi)發(fā)有興趣,善于思考、有強(qiáng)烈的責(zé)任心。具備優(yōu)秀的抗壓力能力、自驅(qū)學(xué)習(xí)能力、分析解決問(wèn)題能力、溝通協(xié)作能力。