工作職責:
1. 負責新供應(yīng)商的開發(fā)、導入、資料的收集、審核、歸檔工作
2. 識別供應(yīng)商管理中的的各類風險,并進行預防性的供應(yīng)商管理
3. 協(xié)助芯片封裝/FT過程中良率數(shù)據(jù)監(jiān)控及分析
4. 量產(chǎn)產(chǎn)品封裝訂單執(zhí)行及供應(yīng)商生產(chǎn)進度跟進
5. 客訴問題追蹤,協(xié)調(diào)各相關(guān)環(huán)節(jié)推動問題解決
6. 來料不良處理、失效分析,并針對異常推動供應(yīng)商改善、效果確認
7. 跟進業(yè)務(wù)人員銷售需求,制定季度,月度采購計劃
任職要求:
1、 大專及以上學歷,一年以上的半導體集成電路工作經(jīng)驗,供應(yīng)商管理工作經(jīng)驗三年以上
2、 熟悉供應(yīng)商采購流程,熟練操作ERP等系統(tǒng),工作認真細致
3、 產(chǎn)品不良分析處理思路清晰,能夠主導供應(yīng)商品質(zhì)提升活動,指導供應(yīng)商進行不良改善
4、 熟悉產(chǎn)品化過程中的各項環(huán)節(jié),具備可靠性,失效分析,質(zhì)量管控的基本思路
5、 熟悉半導體生產(chǎn)流程,了解流片,封裝,測試的生產(chǎn)流程和管控要求
6、 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力,以及團隊合作意識
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