工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)需求分析、方案編寫、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、BOM編制、生產(chǎn)導(dǎo)入;
2. 指導(dǎo)并配合外協(xié)Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
3. 聯(lián)合軟件、結(jié)構(gòu)、工藝等部門解決硬件問題,達(dá)成產(chǎn)品交付目標(biāo);
4. 負(fù)責(zé)技術(shù)問題攻關(guān),綜合進(jìn)度、成本、性能、質(zhì)量等維度,給出最優(yōu)解決方案,并主導(dǎo)技術(shù)評審會;
5. 指導(dǎo)工廠進(jìn)行板卡生產(chǎn)及產(chǎn)品化工作;
6. 負(fù)責(zé)硬件質(zhì)量改進(jìn),追求高質(zhì)量產(chǎn)品和完美用戶體驗(yàn),不斷提升用戶滿意度;
7. 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)硬件文檔、技術(shù)資料、專利申請、技術(shù)分享會等工作;
8.售前技術(shù)支持服務(wù)、售后技術(shù)支持服務(wù);
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子/通信/自動化/機(jī)電/等相關(guān)專業(yè),2年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(可接受優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生);
2. 熟練閱讀英文資料,具備CET-4以上水平;
3. 熟練掌握模電、數(shù)電、計(jì)算機(jī)原理、通信原理等基礎(chǔ)知識;
4. 熟練使用硬件設(shè)計(jì)的EDA工具;
5. 熟悉ARM/DSP/PPC/X86等至少一種硬件處理器;
6. 具備可靠性、電磁兼容、環(huán)境試驗(yàn)等方面的基礎(chǔ)知識;
7. 豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用示波器等測試儀器;
8. 具有較強(qiáng)的抗壓能力、自主學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作力;
9. 思維清晰,具有優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)力和領(lǐng)導(dǎo)力,結(jié)果導(dǎo)向;
10. 熟悉龍芯、飛騰等國產(chǎn)化設(shè)計(jì)工作者優(yōu)先;
福利待遇:
工作時間:8:30-17:30 周末雙休;
五險一金,13薪,績效獎金,團(tuán)建,加班補(bǔ)貼,年度體檢,帶薪年假,過節(jié)福利等。
職位福利:五險一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、帶薪年假、彈性工作、員工旅游、節(jié)日福利、每年多次調(diào)薪