工作職責(zé)
(1)負(fù)責(zé)對(duì)新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的分析論證、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、方案構(gòu)思、方案評(píng)審、成本核算;
(2)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
(3)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品各個(gè)試驗(yàn)階段的樣機(jī)制作、測(cè)試、評(píng)估、整改及量產(chǎn)跟進(jìn)工作;
(4)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品性能指標(biāo)制定、物料清單制作、新物料認(rèn)證。
任職資格
(1)大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上音響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
(2)熟悉藍(lán)牙、WiFi音響產(chǎn)品的電路原理及元器件應(yīng)用開(kāi)發(fā),熟悉使用Schematic PCB LAYOUT等電子設(shè)計(jì)軟件;
(3)具備DDR布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn),熟悉TI/ADI DSP應(yīng)用,有高通、MTK等SOC應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
(4)了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
(5)具備對(duì)產(chǎn)品的EMI、ESD進(jìn)行測(cè)試、分析、整改的能力
(6)具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心;
(7)較強(qiáng)的文件檢索,英文專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn)閱讀能力;