專業(yè)要求:
電子封裝技術、射頻與毫米波電路的裝聯(lián)、封裝工藝與設備、材料學、材料工程、材料物理與化學、材料加工過程、焊接技術與工程等相關專業(yè)
崗位職責:
1、引進和推廣新工藝的應用,提高公司工藝技術水平。
2、對設計文件進行工藝審查,并編制工藝相關文件,組織參加工藝評審。
3、收集和整理行業(yè)相關工藝標準,培訓和宣貫標準的落實。
4、組織工藝試驗,解決科研生產過程中的工藝問題。
5、開展專項工藝技術改造、優(yōu)化工藝流程,提升生產效率。
基本技能:
1、具備電子、材料等相關專業(yè)基礎,掌握辦公軟件和三維繪圖軟件;
熟悉行業(yè)工藝(焊接、貼片、共晶、鍵合、氣密封裝、3D組裝)或從事過微電子封裝專業(yè)課題研究的優(yōu)先。
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中國電子科技集團公司第五十五研究所