崗位職責:
微組裝
1、執(zhí)行產品裝配指令,按期保質保量完成裝配任務;
2、按照工藝文件和圖紙進行微組裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等;
3、嚴格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設備,及時主動匯報裝配過程中的問題并協(xié)助解決;
4、負責配合測調人員進行相關調試的微組裝操作。
機電裝 1、負責按照崗位指導書、圖紙和工藝指導書進行機電裝操作;
2、負責配合研發(fā)人員進行相關調試工作。
引線鍵合
1、負責按照崗位指導書、圖紙和工藝指導書進行引線鍵合操作;
2、負責配合研發(fā)人員進行相關調試工作。
任職要求:
1、電子類相關專業(yè);
2、視力良好,認真嚴謹,踏實,細心,有責任心,有工作主動性;
3、穿凈化服在凈化間工作。
根據(jù)經(jīng)驗及技能水平,薪資面議
其他:長白班,應屆畢業(yè)生提供人才公寓
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