崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝相關(guān)設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)基板的布局布線、層疊及其pin map設(shè)計(jì)、封裝體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),輸出生產(chǎn)加工工程文件;
2、負(fù)責(zé)封裝方案分析,負(fù)責(zé)封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等,輸出方案分析報(bào)告,提供報(bào)價(jià)相關(guān)信息;
3、了解客戶需求,掌握市場發(fā)展動向,提供有競爭力的封裝設(shè)計(jì)方案,承接客戶設(shè)計(jì),參與封裝可行性評估工作;
4、與基板廠溝通,確保基板順利生產(chǎn),與內(nèi)部封裝&測試工程師溝通,確保封裝&測試可加工性,且能進(jìn)行設(shè)計(jì)改版完善產(chǎn)品;
5、負(fù)責(zé)SIP領(lǐng)域的跨部門技術(shù)拉通,組織SIP領(lǐng)域的技術(shù)評審與研討,提出技術(shù)建議并推動問題解決。
1、本科及以上學(xué)歷,碩士學(xué)歷優(yōu)先,微電子、電子信息、電子技術(shù)、通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、封裝設(shè)計(jì)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),有封裝廠/基板廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉封裝結(jié)構(gòu)。封裝工藝流程;
4、熟悉SI/PI/EMC/熱/應(yīng)力/模流等相關(guān)知識;
5、能夠使用英語進(jìn)行業(yè)務(wù)交流者優(yōu)先,有歐美大客戶經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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