崗位職責:
1)配合系統(tǒng)團隊確定信號通路和數(shù)模接口模塊指標分配;
2)負責DCDC電源模擬電路設計與仿真,版圖布局,版圖后仿真等;
3)指導版圖工程師,完成版圖設計與驗證工作,如DRC/LVS;
4)配合封裝仿真工程師,完成封裝的熱力仿真;
5)撰寫設計文檔,協(xié)助測試工程師完成芯片測試和量產(chǎn)驗證;
任職要求:
1)電子/信息/通信工程、微電子、集成電路等相關專業(yè),碩士及以上學歷;
2)熟練使用電路設計和仿真工具,包括Cadence Virtuoso,MMSIM, Spectre, Hspice等;
3)熟悉模擬IC開發(fā)流程,以BCD等工藝;
4)具有模擬集成電路設計經(jīng)驗:DC-DC、BUCK、BOOST等;
5)了解模擬IC測試系統(tǒng),包括信號源、頻譜儀、熟悉器件的測試流程;
6)具備良好的英語讀寫能力;優(yōu)秀的團隊合作精神及技術學習與創(chuàng)新能力;