雇員點評標簽
職位描述
芯片硬件
崗位職責(zé)：
1）配合研發(fā)部門進行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析和進度管理，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性；
2）制定測試計劃、設(shè)計測試硬件及程序開發(fā)，測試調(diào)試可靠性驗證；
3）跟蹤光罩、晶圓、封裝等材料的交付進度，與晶圓廠、封測廠協(xié)調(diào)及更新項目進度，及時解決生產(chǎn)測試問題，確保訂單如期交付；
4）建立并維護產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，包括BOM、裝片焊線圖、打印規(guī)范、測試程序、包裝規(guī)范以及用于封裝和測試的SOP等；
1）配合研發(fā)部門進行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析和進度管理，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性；
2）制定測試計劃、設(shè)計測試硬件及程序開發(fā)，測試調(diào)試可靠性驗證；
3）跟蹤光罩、晶圓、封裝等材料的交付進度，與晶圓廠、封測廠協(xié)調(diào)及更新項目進度，及時解決生產(chǎn)測試問題，確保訂單如期交付；
4）建立并維護產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，包括BOM、裝片焊線圖、打印規(guī)范、測試程序、包裝規(guī)范以及用于封裝和測試的SOP等；
任職資格：
1）微電子、電力電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2）有大型封裝廠工作經(jīng)驗，產(chǎn)品、測試、封裝工程或供應(yīng)商質(zhì)量管理經(jīng)驗；
3）熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一種數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析工具；
4）具備良好的英語讀寫能力；優(yōu)秀的團隊合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力。
2）有大型封裝廠工作經(jīng)驗，產(chǎn)品、測試、封裝工程或供應(yīng)商質(zhì)量管理經(jīng)驗；
3）熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一種數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析工具；
4）具備良好的英語讀寫能力；優(yōu)秀的團隊合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力。
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工作地點
張江
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