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1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品內(nèi)部算法設(shè)計(jì)、包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、控制邏輯設(shè)計(jì)、模擬及高壓模塊設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的功能驗(yàn)證與測(cè)試評(píng)價(jià)，跟蹤產(chǎn)品應(yīng)用，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品迭代
3、熟悉并利用主流EDA軟件完成仿真、綜合、時(shí)序分析及形式驗(yàn)證
4、精通Verilog/VHDL、TCL、PERL等語(yǔ)言，根據(jù)模擬工程師規(guī)定的時(shí)序要求，定義和設(shè)計(jì)模塊結(jié)構(gòu)編寫desigh spec代碼，仿真驗(yàn)證
5、完成上級(jí)交辦的其它任務(wù)
知識(shí)技能要求：1.扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí) 2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程，掌握verilogVHDL語(yǔ)言的使用，掌握IC設(shè)計(jì)相關(guān)工具的使用 3.熟悉Modelsim、QuartusII，matlab等設(shè)計(jì)工具
學(xué)歷要求：本科
外語(yǔ)要求：不限
專業(yè)要求：微電子/集成電路/半導(dǎo)體/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
工作經(jīng)驗(yàn)：有5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先