雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
MEMS傳感器封裝
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)傳感器器件及封裝工作
1、根據(jù)項(xiàng)目需求，選用合適的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行封裝圖紙?jiān)O(shè)計(jì)；
2、對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)仿真，評(píng)估改善封裝設(shè)計(jì)；
3、與封裝廠溝通加工參數(shù)規(guī)范；
4、跟蹤及處理封裝生產(chǎn)中的異常，分析異常原因及失效模式；
5、協(xié)助完成相關(guān)芯片、模塊級(jí)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作；
6、分析解決器件開發(fā)中碰到的問題；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
負(fù)責(zé)傳感器器件及封裝工作
1、根據(jù)項(xiàng)目需求，選用合適的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行封裝圖紙?jiān)O(shè)計(jì)；
2、對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)仿真，評(píng)估改善封裝設(shè)計(jì)；
3、與封裝廠溝通加工參數(shù)規(guī)范；
4、跟蹤及處理封裝生產(chǎn)中的異常，分析異常原因及失效模式；
5、協(xié)助完成相關(guān)芯片、模塊級(jí)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作；
6、分析解決器件開發(fā)中碰到的問題；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求
1、本科及以上，材料類、微電子、儀器儀表或相關(guān)領(lǐng)域優(yōu)先；
2、熟練掌握一種以上仿真軟件，繪圖軟件及三維建模軟件；
3、工作經(jīng)驗(yàn)：具備電子元器件封裝3年及以上經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)知識(shí)，對(duì)封裝類型、結(jié)構(gòu)、材料、封裝工藝流程有一定了解；
5、有上進(jìn)心，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
2、熟練掌握一種以上仿真軟件，繪圖軟件及三維建模軟件；
3、工作經(jīng)驗(yàn)：具備電子元器件封裝3年及以上經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)知識(shí)，對(duì)封裝類型、結(jié)構(gòu)、材料、封裝工藝流程有一定了解；
5、有上進(jìn)心，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。
工作地點(diǎn)
比亞迪股份有限公司葵涌工業(yè)園
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比亞迪股份有限公司
比亞迪是一家致力于“用技術(shù)創(chuàng)新，滿足人們對(duì)美好生活的向往”的高新技術(shù)企業(yè)。比亞迪成立于1995年2月，經(jīng)過20多年的高速發(fā)展，已在全球設(shè)立30多個(gè)工業(yè)園，實(shí)現(xiàn)全球六大洲的戰(zhàn)略布局。比亞迪業(yè)務(wù)布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用，從能源的獲取、存儲(chǔ)，再到應(yīng)用，全方位構(gòu)建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司，營業(yè)額和總市值均超過千億元。
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