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負(fù)責(zé)傳感器器件及封裝工作。
1、根據(jù)項目需求，選用合適的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進行封裝圖紙設(shè)計；
2、對封裝結(jié)構(gòu)進行熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)仿真，評估改善封裝設(shè)計；
3、與封裝廠溝通加工參數(shù)規(guī)范；
4、跟蹤及處理封裝生產(chǎn)中的異常，分析異常原因及失效模式；
5、協(xié)助完成相關(guān)芯片、模塊級產(chǎn)品的設(shè)計工作；
6、分析解決器件開發(fā)中碰到的問題；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。

任職要求：

1、年齡要求：23周歲以上；
2、性別要求：不限；
3、學(xué)歷要求：本科及以上，材料類、微電子、儀器儀表或相關(guān)領(lǐng)域優(yōu)先；
4、熟練掌握一種以上仿真軟件，繪圖軟件及三維建模軟件；
5、工作經(jīng)驗：具備電子元器件封裝2年及以上經(jīng)驗；
6、熟悉封裝設(shè)計相關(guān)技術(shù)知識，對封裝類型、結(jié)構(gòu)、材料、封裝工藝流程有一定了解；
7、有上進心，良好的溝通能力和團隊精神。