崗位職責(zé):
從事功率半導(dǎo)體器件的封裝與應(yīng)用,包括功率模塊設(shè)計(jì),仿真,測(cè)試與應(yīng)用等相關(guān)工作
應(yīng)聘要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,研究方向符合以下要求優(yōu)先:
①電力電子與電力傳動(dòng)
a.寬禁帶半導(dǎo)體封裝研究方向;
b.功率器件spice建模與仿真方向;
c.兩電平/三電平三相逆變/電驅(qū)系統(tǒng),OBC變換器方向;
d.寬禁帶器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)/診斷與保護(hù)方向;
②高電壓與絕緣技術(shù)
e.高壓絕緣/放電/滅弧相關(guān)研究方向
2、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的溝通、表達(dá)能力,注重團(tuán)隊(duì)合作,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;