崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝技術(shù)評(píng)估,包括工藝/器件可靠性,工藝缺陷,良率及電性分析等,能夠從器件角度對(duì)芯片性能窗口進(jìn)行分析,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝及窗口相關(guān)問(wèn)題。
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及可靠性改善,測(cè)試數(shù)據(jù)分析,良率統(tǒng)計(jì),產(chǎn)品異
常處理,持續(xù)提升產(chǎn)品良率達(dá)到目標(biāo),優(yōu)化工藝流程,提高工藝穩(wěn)定度,降低成本。
3.評(píng)估新產(chǎn)品導(dǎo)入可行性,解決產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的工程問(wèn)題,如工藝、封裝、測(cè)試、可靠性等相關(guān)問(wèn)題,協(xié)同其他部門(mén)完成新工藝、新材料導(dǎo)入。
4.產(chǎn)品失效分析,包括生產(chǎn)導(dǎo)致的不良和客戶(hù)退回的不良,快速解決客戶(hù)反饋的與工廠相關(guān)的良率、封裝、測(cè)試、可靠性等問(wèn)題。
5.供應(yīng)商技術(shù)能力評(píng)估、導(dǎo)入、管理,提升供應(yīng)商產(chǎn)品供應(yīng)能力。
6.傳授技術(shù)知識(shí)并提升組內(nèi)成員技術(shù)能力。
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的各種文檔的撰寫(xiě)。
8.負(fù)責(zé)跨部門(mén)項(xiàng)目的溝通協(xié)調(diào)及推進(jìn)。
應(yīng)聘要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,理工科專(zhuān)業(yè)背景,電子工程、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。畢業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名院校,具備扎實(shí)的理論基礎(chǔ)與系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)體系。
2. 在半導(dǎo)體行業(yè)本科5年及,碩士3年以上,擁有豐富的半導(dǎo)體晶圓廠實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),深度參與過(guò)多個(gè)大型半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。
3. 具有扎實(shí)的半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ),具有先進(jìn)制程量產(chǎn)或研發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠通過(guò)WAT/CP電性數(shù)據(jù)及其他檢測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)快速鎖定inline異常,熟悉FAB系統(tǒng)流程。
4. 具備卓越的數(shù)據(jù)分析與解決問(wèn)題能力,能夠迅速運(yùn)用系統(tǒng)性思維與創(chuàng)新性方法,精準(zhǔn)定位問(wèn)題根源,制定高效解決方案并善于總結(jié)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),將問(wèn)題轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新契機(jī),推動(dòng)工藝及良率持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新發(fā)展。
5. 擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)或量產(chǎn)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),熟練掌握項(xiàng)目管理工具與方法,能夠高效組織、協(xié)調(diào)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)協(xié)作,能夠與研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、質(zhì)量等多部門(mén)團(tuán)隊(duì)緊密合作,共同攻克技術(shù)難關(guān),實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目目標(biāo)。
6. 具備很好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)寫(xiě)能力。
7. 愿意出差。