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• 職位概要

進(jìn)行模擬IC設(shè)計(jì)，對(duì)芯片和模塊內(nèi)部涉及的各類模擬電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證。

• 工作內(nèi)容

1、 設(shè)計(jì)和研發(fā)電源管理芯片，如LDO、DCDC、Charge pump等；

2、 負(fù)責(zé)定義產(chǎn)品規(guī)格書；

3、 負(fù)責(zé)評(píng)估工藝，并提出工藝需求；

4、 獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作；

5、 負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖工程師完成電路版圖設(shè)計(jì)工作；

6、 協(xié)助完成測(cè)試方案，提供測(cè)試支持，并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析；

7、 為用戶提供應(yīng)用解決方案；

8、 負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。

• 教育背景

微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)歷。

• 崗位要求

1、 熟悉模擬電路設(shè)計(jì)方法并具有較強(qiáng)的電路分析能力；

2、 熟悉HSPICE/SPECTRE等仿真工具；

3、 了解CMOS/BCD/BIPOLAR等工藝流程，熟悉其電路設(shè)計(jì)方法；

4、 具有較強(qiáng)的研發(fā)能力以及芯片Debug能力；

5、 熟悉各種模擬電路模塊以及ESD保護(hù)方法；

6、 了解版圖設(shè)計(jì)方法及版圖設(shè)計(jì)流程，具有指導(dǎo)版圖工程師的能力。

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