職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)Flipchip全線的封裝工藝和設(shè)備日常管理，根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃完成設(shè)備選型及工夾具的設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)在材料工藝驗(yàn)證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)部門完成工夾具、版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風(fēng)險(xiǎn)評估；
3.負(fù)責(zé)Flipchip的工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
5.制定或設(shè)計(jì)培訓(xùn)計(jì)劃，指導(dǎo)并培訓(xùn)所在團(tuán)隊(duì)工程師，并負(fù)責(zé)所在團(tuán)隊(duì)日常工作，定期提交工作報(bào)告；
6.其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。
任職要求：
1.具備8年以上封裝廠Flipchip產(chǎn)品線的chip bonder和underfill產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)，工藝原理及設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉underfill和chip bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入物料及設(shè)備前期可行性評估，跟進(jìn)新產(chǎn)品工程批的參數(shù)調(diào)整和程序設(shè)置；
4. 熟悉Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠分享職業(yè)生涯前期所遇到的產(chǎn)品異常及改善經(jīng)驗(yàn)；
5. 能夠培訓(xùn)及教授新工程師工藝要點(diǎn)及工藝參數(shù)調(diào)試，治具改善方向；
6. 熟悉主流的chip bonder機(jī)臺(tái)及特點(diǎn)，熟悉材料特性并做搭配使用；
7. 要求具備Flipchip產(chǎn)品設(shè)備，材料及封裝廠信息網(wǎng)，來幫助解決工藝難點(diǎn)。
1.負(fù)責(zé)Flipchip全線的封裝工藝和設(shè)備日常管理，根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃完成設(shè)備選型及工夾具的設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)在材料工藝驗(yàn)證或工藝開發(fā)過程中，配合技術(shù)部門完成工夾具、版圖設(shè)計(jì)、工藝方案、操作注意等內(nèi)容的風(fēng)險(xiǎn)評估；
3.負(fù)責(zé)Flipchip的工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.從工藝與材料角度制定改進(jìn)項(xiàng)目/方案，協(xié)助并組織工程師調(diào)查客戶問題，滿足客戶在良率和質(zhì)量方面的要求；
5.制定或設(shè)計(jì)培訓(xùn)計(jì)劃，指導(dǎo)并培訓(xùn)所在團(tuán)隊(duì)工程師，并負(fù)責(zé)所在團(tuán)隊(duì)日常工作，定期提交工作報(bào)告；
6.其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的任務(wù)。
任職要求：
1.具備8年以上封裝廠Flipchip產(chǎn)品線的chip bonder和underfill產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)，工藝原理及設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉underfill和chip bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入物料及設(shè)備前期可行性評估，跟進(jìn)新產(chǎn)品工程批的參數(shù)調(diào)整和程序設(shè)置；
4. 熟悉Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠分享職業(yè)生涯前期所遇到的產(chǎn)品異常及改善經(jīng)驗(yàn)；
5. 能夠培訓(xùn)及教授新工程師工藝要點(diǎn)及工藝參數(shù)調(diào)試，治具改善方向；
6. 熟悉主流的chip bonder機(jī)臺(tái)及特點(diǎn)，熟悉材料特性并做搭配使用；
7. 要求具備Flipchip產(chǎn)品設(shè)備，材料及封裝廠信息網(wǎng)，來幫助解決工藝難點(diǎn)。
工作地點(diǎn)
沛頓科技(深圳)有限公司
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職位發(fā)布者
劉先生/HR
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沛頓科技（深圳）有限公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于2004年7月2日，位于深圳市福田中心區(qū)，是深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（股票代碼：000021）的全資子公司。沛頓科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市工業(yè)百強(qiáng)企業(yè)，主要從事高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、LPDDR、NAND FLASH等）封裝和測試服務(wù)，并提供存儲(chǔ)芯片封裝到模組組裝一站式服務(wù)。合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（以下簡稱合肥沛頓）成立于2020年10月30日，位于安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)合肥空港經(jīng)濟(jì)示范區(qū)，是由沛頓科技（深圳）有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中電聚芯一號（天津）企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）出資設(shè)立的有限責(zé)任公司，注冊資本30.6億元，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務(wù)。合肥沛頓占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)100億元人民幣。計(jì)劃于2021年11月正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年底，月封裝測試產(chǎn)量將達(dá)到約6000萬顆。沛頓科技目前是國內(nèi)最大的高端存儲(chǔ)芯片封裝測試內(nèi)資企業(yè)，自成立以來持續(xù)引進(jìn)多套全球領(lǐng)先水平的封裝和測試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有，也是國內(nèi)唯一擁有13臺(tái)全球最先進(jìn)的愛德萬DDR4內(nèi)存測試機(jī)的內(nèi)資企業(yè)。具備DDR4、LPDDR4/LPDDR4x、SSD、eMCP、ePOP等高端封裝的大批量生產(chǎn)能力。并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試服務(wù)。沛頓科技耕耘存儲(chǔ)芯片封裝測試領(lǐng)域16年，具備完善的治理架構(gòu)、良好的工作環(huán)境以及人性化的管理理念。公司培養(yǎng)和造就了大批封測緊缺技術(shù)人才，擁有專業(yè)化的團(tuán)隊(duì)和強(qiáng)大的研發(fā)能力，自主研發(fā)出先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)運(yùn)作與制程控制系統(tǒng)，技術(shù)和實(shí)力具有全球性競爭優(yōu)勢，已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。沛頓科技秉承“尊重、溝通、執(zhí)行、進(jìn)取”的價(jià)值觀，以“卓越品質(zhì)，用心造芯”的理念，配合國內(nèi)客戶打造中國完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為國內(nèi)最大的芯片封裝測試企業(yè)是我們一直追求的愿景！
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