職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)調(diào)研產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢，制定所負(fù)責(zé)工站封裝工藝發(fā)展路線；
2、負(fù)責(zé)所負(fù)責(zé)封裝工藝的前瞻性研發(fā)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實際標(biāo)準(zhǔn)指定與開拓；
4、參與產(chǎn)品設(shè)計過程中的工藝設(shè)計和確認(rèn)，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計能更好兼容工藝和設(shè)備要求；
5、對接設(shè)計和研發(fā)部門的產(chǎn)品方案，負(fù)責(zé)功率模塊中關(guān)鍵材料和工藝在產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵制程，參數(shù)變量進(jìn)行識別，DOE實驗設(shè)計優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù)，以及工藝tooling的設(shè)計和優(yōu)化；
6、協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)部，質(zhì)量部共同制定所對應(yīng)負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品項目的DFMEA, PFMEA, control plan。
崗位要求
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷；碩士學(xué)歷優(yōu)先；
2、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
4、技能：具備良好的問題分析與定位能力，具備認(rèn)真細(xì)致實事求是的工作作風(fēng)；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協(xié)調(diào)統(tǒng)籌管理能力；
5、工作態(tài)度：踏實努力，樂于協(xié)作與溝通；
6、英語能力：有良好的英語讀寫能力
1、負(fù)責(zé)調(diào)研產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢，制定所負(fù)責(zé)工站封裝工藝發(fā)展路線；
2、負(fù)責(zé)所負(fù)責(zé)封裝工藝的前瞻性研發(fā)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實際標(biāo)準(zhǔn)指定與開拓；
4、參與產(chǎn)品設(shè)計過程中的工藝設(shè)計和確認(rèn)，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計能更好兼容工藝和設(shè)備要求；
5、對接設(shè)計和研發(fā)部門的產(chǎn)品方案，負(fù)責(zé)功率模塊中關(guān)鍵材料和工藝在產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵制程，參數(shù)變量進(jìn)行識別，DOE實驗設(shè)計優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù)，以及工藝tooling的設(shè)計和優(yōu)化；
6、協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)部，質(zhì)量部共同制定所對應(yīng)負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品項目的DFMEA, PFMEA, control plan。
崗位要求
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷；碩士學(xué)歷優(yōu)先；
2、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
4、技能：具備良好的問題分析與定位能力，具備認(rèn)真細(xì)致實事求是的工作作風(fēng)；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協(xié)調(diào)統(tǒng)籌管理能力；
5、工作態(tài)度：踏實努力，樂于協(xié)作與溝通；
6、英語能力：有良好的英語讀寫能力
工作地點
沛頓科技
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職位發(fā)布者
Daisy/HR
立即溝通
沛頓科技（深圳）有限公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于2004年7月2日，位于深圳市福田中心區(qū)，是深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（股票代碼：000021）的全資子公司。沛頓科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)，深圳市工業(yè)百強企業(yè)，主要從事高端存儲芯片（DRAM、LPDDR、NAND FLASH等）封裝和測試服務(wù)，并提供存儲芯片封裝到模組組裝一站式服務(wù)。合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱合肥沛頓）成立于2020年10月30日，位于安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)合肥空港經(jīng)濟(jì)示范區(qū)，是由沛頓科技（深圳）有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中電聚芯一號（天津）企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）出資設(shè)立的有限責(zé)任公司，注冊資本30.6億元，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務(wù)。合肥沛頓占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，預(yù)計總投資將達(dá)100億元人民幣。計劃于2021年11月正式投產(chǎn)，預(yù)計到2025年底，月封裝測試產(chǎn)量將達(dá)到約6000萬顆。沛頓科技目前是國內(nèi)最大的高端存儲芯片封裝測試內(nèi)資企業(yè)，自成立以來持續(xù)引進(jìn)多套全球領(lǐng)先水平的封裝和測試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國內(nèi)率先引進(jìn)或獨有，也是國內(nèi)唯一擁有13臺全球最先進(jìn)的愛德萬DDR4內(nèi)存測試機的內(nèi)資企業(yè)。具備DDR4、LPDDR4/LPDDR4x、SSD、eMCP、ePOP等高端封裝的大批量生產(chǎn)能力。并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的封裝設(shè)計、生產(chǎn)和測試服務(wù)。沛頓科技耕耘存儲芯片封裝測試領(lǐng)域16年，具備完善的治理架構(gòu)、良好的工作環(huán)境以及人性化的管理理念。公司培養(yǎng)和造就了大批封測緊缺技術(shù)人才，擁有專業(yè)化的團(tuán)隊和強大的研發(fā)能力，自主研發(fā)出先進(jìn)的自動化生產(chǎn)運作與制程控制系統(tǒng)，技術(shù)和實力具有全球性競爭優(yōu)勢，已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。沛頓科技秉承“尊重、溝通、執(zhí)行、進(jìn)取”的價值觀，以“卓越品質(zhì)，用心造芯”的理念，配合國內(nèi)客戶打造中國完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為國內(nèi)最大的芯片封裝測試企業(yè)是我們一直追求的愿景！
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