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    更新于 11月5日

    封裝研發(fā)工程師

    1萬-2萬
    • 深圳福田區(qū)
    • 無經驗
    • 碩士
    • 全職
    • 招1人

    職位描述

    封裝設計
    崗位職責:
    1、負責新產品封裝方案設計、電氣互連設計、結構設計等工作, 解決新產品開發(fā)過程中的技術問題 ;
    2、封裝基板電路設計和仿真,機械結構設計和和熱應力仿真等;
    3、對存儲芯片有一定了解,有相關應用開發(fā)者優(yōu)先;
    4. 有Cadence電路設計軟件和ANSYS仿真軟件 使用經驗者優(yōu)先。
    任職資格:
    1、碩士及以上學歷,電子封裝、微電子、集成電路、力學、機電等相關專業(yè);
    2、英語良好,通過英語六級考試;
    3、具備良好的溝通能力,解決問題能力。

    工作地點

    沛頓科技

    職位發(fā)布者

    Daisy/HR

    三日內活躍
    立即溝通
    公司Logo沛頓科技(深圳)有限公司
    沛頓科技(深圳)有限公司(以下簡稱沛頓科技)成立于2004年7月2日,位于深圳市福田中心區(qū),是深圳長城開發(fā)科技股份有限公司(股票代碼:000021)的全資子公司。沛頓科技作為國家高新技術企業(yè),深圳市工業(yè)百強企業(yè),主要從事高端存儲芯片(DRAM、LPDDR、NAND FLASH等)封裝和測試服務,并提供存儲芯片封裝到模組組裝一站式服務。合肥沛頓存儲科技有限公司(以下簡稱合肥沛頓)成立于2020年10月30日,位于安徽省合肥市經濟技術開發(fā)區(qū)合肥空港經濟示范區(qū),是由沛頓科技(深圳)有限公司、國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經開產業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中電聚芯一號(天津)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)出資設立的有限責任公司,注冊資本30.6億元,主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務。合肥沛頓占地約178畝,一次性規(guī)劃,分期建設,預計總投資將達100億元人民幣。計劃于2021年11月正式投產,預計到2025年底,月封裝測試產量將達到約6000萬顆。沛頓科技目前是國內最大的高端存儲芯片封裝測試內資企業(yè),自成立以來持續(xù)引進多套全球領先水平的封裝和測試生產設備,且均為國內率先引進或獨有,也是國內唯一擁有13臺全球最先進的愛德萬DDR4內存測試機的內資企業(yè)。具備DDR4、LPDDR4/LPDDR4x、SSD、eMCP、ePOP等高端封裝的大批量生產能力。并可根據客戶需求,提供多元化的封裝設計、生產和測試服務。沛頓科技耕耘存儲芯片封裝測試領域16年,具備完善的治理架構、良好的工作環(huán)境以及人性化的管理理念。公司培養(yǎng)和造就了大批封測緊缺技術人才,擁有專業(yè)化的團隊和強大的研發(fā)能力,自主研發(fā)出先進的自動化生產運作與制程控制系統(tǒng),技術和實力具有全球性競爭優(yōu)勢,已經成為集成電路產業(yè)鏈上的重要一環(huán)。沛頓科技秉承“尊重、溝通、執(zhí)行、進取”的價值觀,以“卓越品質,用心造芯”的理念,配合國內客戶打造中國完整的集成電路產業(yè)鏈,成為國內最大的芯片封裝測試企業(yè)是我們一直追求的愿景!
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