崗位職責(zé):
能夠理解系統(tǒng)應(yīng)用需求,協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理定義IGBT/SiC模塊的規(guī)格,參與模塊封裝部分的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;
負(fù)責(zé)IGBT芯片建模、模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取等工作,并結(jié)合應(yīng)用需求的進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)電路仿真;
負(fù)責(zé)功率模塊的熱阻參數(shù)提取和熱仿真工作,以及電-熱聯(lián)合仿真。
崗位要求:
電力電子、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專本科及以上學(xué)歷;
具有IGBT模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或IGBT器件和模塊的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
出色的書面與口頭表達(dá)能力,熟練的英語(yǔ)讀寫能力;
踏實(shí)努力,積極主動(dòng),善于表達(dá)溝通,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
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