崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)板級PCB布局和布線、拼版設(shè)計等;
2、負(fù)責(zé)項目PCB仿真工作,提出PCB設(shè)計修改建議,提升PCB競爭力;
3、負(fù)責(zé)公司EDA原理圖和封裝庫設(shè)計和管理;
4、協(xié)助進行電源完整性和信號完整性仿真,并分析仿真報告,制定布局布線優(yōu)化方案;
5、負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計和Gerber流程規(guī)范,協(xié)助進行仿真;
6、完成項目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項工作任務(wù)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、信息、微電子、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、有相關(guān)通訊類/汽車域控制制類產(chǎn)品PCB設(shè)計和仿真工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉汽車域控制器或通信硬件電路設(shè)計,能獨立完成整個項目;
4、動手能力強,溝通協(xié)作能力強,能獨立解決產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的問題;
5、熟練使用電源和信號完整性仿真工具,掌握電磁兼容性理論知識;
6、熟悉USB/DDR/PCIE/CSI/GSML/SATA/以太網(wǎng)等協(xié)議規(guī)范,了解仿真規(guī)范和測試需求;
7、具備較強的學(xué)習(xí)能力,高效的團隊合作能力。