崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目導(dǎo)入生產(chǎn),并在整個(gè)轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中提供工藝支撐,編寫模塊、機(jī)箱相關(guān)工藝文件;
2. 負(fù)責(zé)實(shí)施工藝準(zhǔn)備、工藝評(píng)審等工作,協(xié)助質(zhì)量檢驗(yàn);
3. 逐步完善公司工藝標(biāo)準(zhǔn),并制定出公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4. 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝指導(dǎo),對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)疑難問題的確認(rèn)、解決或跟蹤解決;
5. 工裝設(shè)計(jì),維護(hù);
6. 對(duì)操作人員進(jìn)行操作培訓(xùn),規(guī)范工藝操作,對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,通信、電子類相關(guān)專業(yè);
2. 電裝工藝5年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉JG產(chǎn)品裝配工藝流程及各環(huán)節(jié)控制要求;
3. 熟練運(yùn)用office辦公軟件,掌握Auto CAD、Solidworks、AD電路板制作等兩種以上作圖工具;
4. 對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)、GJB標(biāo)準(zhǔn)、QJ標(biāo)準(zhǔn)有專業(yè)的認(rèn)識(shí)和理解;
5. 具有良好文字編寫能力和極強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí);
6. 微組裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(芯片共晶、楔焊鍵合);
7. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí),能適應(yīng)短期出差。
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