崗位職責(zé):
1 、根據(jù)總體方案的要求,完成產(chǎn)品的概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì);
2 、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖和配合完成 PCB 相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā);
3 、負(fù)責(zé)硬件電路的功能調(diào)試、性能測試和質(zhì)量控制;
4 、根據(jù)項(xiàng)目組安排,配合軟件人員進(jìn)行系統(tǒng)測試;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的部分維護(hù)與支持工作。
任職要求:
1 、電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷, 3 年以上從事硬件電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)(X86或國產(chǎn)處理器);
2 、有良好的模擬和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ),具有一定高速電路、通信、低速電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3 、熟練使用 EDA 工具進(jìn)行設(shè)計(jì),如 Cadence 、 Protel 、 Orcad 、 pads 等軟件至少熟悉使用其中一種;
4 、具有多層高速 PCB 的設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5 、熟練閱讀書寫及理解英文資料;
6 、身體健康、積極主動(dòng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力;
7 、具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器其中一種以上設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn),并對(duì)這些處理器外圍的芯片組了解和掌握者優(yōu)先
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