量產(chǎn)階段SMT工藝,現(xiàn)場(chǎng)DIP,需具備較強(qiáng)的解決問(wèn)題能力,有一定帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)。
工作內(nèi)容:
1. PCB DFM評(píng)審,
2. 焊接工藝規(guī)劃,
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì),爐溫設(shè)計(jì),焊接工藝參數(shù)DOE試驗(yàn),
4. 焊接異常分析改善,
5. SMT設(shè)備評(píng)估及導(dǎo)入,
6. 焊接工藝工程師培養(yǎng)
7. 工作流程制定、改善
任職要求
1.精通了解IPC焊接、維修、防靜電、PCBA設(shè)計(jì)規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)
2.熟悉SMT、波峰焊焊接原理
3.熟悉PCB表面處理工藝流程及異常解析
4.熟悉PIH通孔回流工藝
5.熟悉SIP,Underfill,coating,PRESS FIT工藝更佳
6.了解汽車電子行業(yè)優(yōu)先。3C消費(fèi)類電子經(jīng)驗(yàn)可投遞
本科以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)可投遞。