職責(zé)描述:
1) 進(jìn)行硬件評(píng)估、改進(jìn)實(shí)驗(yàn);
2) 針對(duì)既定硬件條件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)工藝;
3) 持續(xù)跟蹤產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品的量產(chǎn)使用情況,解決設(shè)備量產(chǎn)中出現(xiàn)的各種工藝問題;
4) 完成客戶Demo,并保持良好的技術(shù)交流,支持產(chǎn)品銷售;
5) 及時(shí)反饋工作中發(fā)現(xiàn)的軟硬件問題和市場(chǎng)新需求,為產(chǎn)品軟硬件升級(jí)提供方向指引;
6) 制訂或參與制訂工藝實(shí)驗(yàn)的方案,并對(duì)方案實(shí)施的結(jié)果進(jìn)行分析,得出結(jié)論;
7) 定期組織工藝試驗(yàn)方案及實(shí)驗(yàn)結(jié)果討論例會(huì);
8) 就工作中出現(xiàn)的技術(shù)問題,積極與相關(guān)人員溝通并協(xié)助解決問題;
9) 參與其他方案的討論并積極提出建設(shè)性的意見和建議。
任職要求:
1) 微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2) 具備解決問題的能力,統(tǒng)計(jì)調(diào)查分析能力,善于發(fā)現(xiàn)并解決問題。