崗位職責(zé):
1、領(lǐng)導(dǎo)和管理SiP工藝及設(shè)備團(tuán)隊(duì),包括人員招聘、培訓(xùn)、績(jī)效考核和團(tuán)隊(duì)文化建設(shè);
2、主導(dǎo)SiP封裝新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備的研發(fā)和導(dǎo)入工作,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
3、主導(dǎo)品質(zhì)問(wèn)題分析、質(zhì)量改善、良率提升及制程優(yōu)化,具備良好的質(zhì)量分析能力;
4、負(fù)責(zé)規(guī)范管理設(shè)備,持續(xù)提升設(shè)備運(yùn)行效率,對(duì)制程不良做持續(xù)改善,各站UPH及OEE提升;
5、負(fù)責(zé)制定工藝工程相關(guān)的流程和規(guī)范,確保生產(chǎn)過(guò)程的合規(guī)性和穩(wěn)定性;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),為公司的技術(shù)路線和戰(zhàn)略規(guī)劃提供建議和支持;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工或電子相關(guān)專業(yè);
2、5年以上SiP封裝工藝工程相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),熟悉SiP封裝技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì);
3、精通工藝工程管理和項(xiàng)目管理,具備良好的組織協(xié)調(diào)和溝通能力;
4、熟悉SiP 封裝制造和封裝測(cè)試流程,具備豐富的現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉SMT及MOLD 工藝更佳;
6、了解SiP產(chǎn)品的FA分析及可靠性測(cè)試方法;
7、優(yōu)秀的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,對(duì)解決具有挑戰(zhàn)性問(wèn)題充滿激情;
特別說(shuō)明:該崗位工作地點(diǎn)在浙江金華,有意向請(qǐng)投遞簡(jiǎn)歷,以便及時(shí)溝通!