崗位職責(zé):
1. 創(chuàng)新可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
主導(dǎo)前沿芯片材料的可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),探索新方法以提升實(shí)驗(yàn)的科學(xué)性和有效性,推動(dòng)材料研究的前沿。
2. 材料性能深度分析
對(duì)芯片材料進(jìn)行全面的性能表征,運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)手段深入分析力學(xué)性能、化學(xué)成分及微觀結(jié)構(gòu),提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。
3. 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的可靠性評(píng)估
基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果開展系統(tǒng)的材料可靠性評(píng)估,挖掘數(shù)據(jù)背后的故事,識(shí)別潛在的失效模式,助力材料優(yōu)化與創(chuàng)新。
4. 技術(shù)報(bào)告與知識(shí)分享
撰寫高質(zhì)量的技術(shù)分析報(bào)告,清晰傳達(dá)實(shí)驗(yàn)成果與建議,促進(jìn)團(tuán)隊(duì)和跨部門的知識(shí)分享,提升整體研發(fā)效率。
5. 跨部門協(xié)作與項(xiàng)目推動(dòng)
積極參與跨部門項(xiàng)目,整合資源,推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,為公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供有力支持。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,集成電路、電子信息、自動(dòng)化、電氣工程、材料學(xué)相關(guān)專業(yè);
2.具有3年以上豐富的電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練使用AD、電路設(shè)計(jì)相關(guān)仿真軟件;
3.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),執(zhí)行力強(qiáng);
4.能攻克技術(shù)難點(diǎn),積極推進(jìn)技術(shù)研發(fā)進(jìn)度。