【崗位職責(zé)】
1.從事微電子封裝相關(guān)的力、熱仿真分析;
2.協(xié)同產(chǎn)品架構(gòu)工程師和工藝工程師完成電子封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化及材料選型;
3.完成仿真結(jié)果數(shù)據(jù)處理,并出具仿真分析報(bào)告;
4.完成上級(jí)交給的其他仿真相關(guān)任務(wù)。
【任職要求】
1.碩士及以上學(xué)歷,固體力學(xué)、工程力學(xué)及相關(guān)專業(yè)。
2.對(duì)熱力學(xué)、有限元理論、材料科學(xué)和斷裂力學(xué)方面的知識(shí)比較熟悉,有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.掌握至少1款仿真軟件;
4.具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。