崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)分析客戶需求和系統(tǒng)需求,制定硬件需求和設(shè)計(jì)硬件架構(gòu);
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì),包括器件選型、電路參數(shù)設(shè)計(jì)、電應(yīng)力和熱應(yīng)力仿真計(jì)算分析、原理圖設(shè)計(jì)等;
3、負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、歸檔等工作,執(zhí)行硬件單板級(jí)的單元測試和整機(jī)層面的集成測試;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品疑難問題解耦類固本工作;
5、構(gòu)建卷繞類和軌跡類解決方案硬件架構(gòu)
任職要求:
1、電力電子、控制科學(xué)與控制工程、機(jī)械電子、電子信息工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷及以上;
2、熟練使用主流電路設(shè)計(jì)與仿真軟件;
3、熟練掌握IGBT器件的工作原理、開關(guān)特性、損耗分析等知識(shí),掌握IGBT的驅(qū)動(dòng)技術(shù),掌握開關(guān)電源技術(shù),了解電子元器件常見失效模式;
4、熟練掌握原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具軟件;
5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力,工作主動(dòng)性強(qiáng),能接受工作挑戰(zhàn),熱愛硬件開發(fā)工作,具有良好的溝通及協(xié)調(diào)能力。