職位描述
功率器件封裝測(cè)試IGBT TE半導(dǎo)體封裝測(cè)試
1. Bachelor degree with electrical or electronics major
2. Min 3years experience for semiconductor test engineering process. Power discrete and module experience are proper
3. Knowledge for IGBT/MOSFET and SiC device electro characteristic.
4. Data analysis skill for final test and EDS test data
5. Knowledge for electrical failure mode vs. package level or device level possible root cause and suggestion for failure analysis methodology
6. Knowledge for Test FMEA
7. English communication and reporting skill
8. Communication for test spec review between customer and production line.
獎(jiǎng)金績效
年終獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號(hào)
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職位發(fā)布者
陸愛宏/高級(jí)招聘主管
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恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團(tuán)公司簡介:恒諾集團(tuán)是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)跨國集團(tuán)，集團(tuán)成立于1978年，并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測(cè)試服務(wù)，在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個(gè)擁有11,000多名員工的跨國企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現(xiàn)有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時(shí)間均在一個(gè)小時(shí)左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測(cè)試和IC封裝測(cè)試，主要生產(chǎn)工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導(dǎo)體制造的應(yīng)聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，公司配有宿舍、醫(yī)務(wù)室、籃球場(chǎng)、足球場(chǎng)、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設(shè)施，并為員工繳納五險(xiǎn)一金。
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