「嘉興秀洲區(qū) DP PE(磨劃工藝工程師）招聘」_2025年恒諾微電子（嘉興）有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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DP PE(磨劃工藝工程師）

1萬(wàn)-1.8萬(wàn)·14薪

嘉興秀洲區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝汽車(chē)電子封裝DFNQFNSOP/SOICTO/IGBT/MOSFETSolidWorksAutoCAD晶圓減薄研磨BGWAFER SAW晶圓切割

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)IC封裝前道BG, wafer saw區(qū)域工藝程序設(shè)定

2、改善內(nèi)部品質(zhì)控制，封裝工藝良率和生產(chǎn)力，生產(chǎn)線異常處理

3、優(yōu)化和簡(jiǎn)化工藝流程，減少封裝成本

4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI

5、接受并執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)、工作或者臨時(shí)安排的工作要求

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電氣/電子/機(jī)械工程學(xué)位

2、至少3年封裝行業(yè)前道BG，wafer saw區(qū)域工藝的經(jīng)驗(yàn)

3、熟悉操作Disco 的BG和Saw 設(shè)備，并建立相關(guān)的程序

4、熟悉12寸 Low K 產(chǎn)品切割工藝；
5、熟悉Laser 切割工藝
6、熟悉DAF 和刷膠產(chǎn)品切割工藝；
7、最好有SiC切割經(jīng)驗(yàn)；

8、有豐富的封裝生產(chǎn)線維護(hù)和工藝改進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn)，

9、獨(dú)立擔(dān)任過(guò)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人并完成該項(xiàng)目工作

10、熟悉基本的工程知識(shí)，例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D

11、英語(yǔ)讀寫(xiě)能力以及報(bào)告能力

職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅、包吃、包住、帶薪年假、加班補(bǔ)助

職位亮點(diǎn)：歐美企業(yè)，提供吃住行，半導(dǎo)體技術(shù)

獎(jiǎng)金績(jī)效

年終獎(jiǎng)金

工作地點(diǎn)

浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號(hào)

完善一份簡(jiǎn)歷
616萬(wàn)+企業(yè)在線搜索，780萬(wàn)+海量職位精準(zhǔn)推薦

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