崗位職責(zé):
1、負責(zé)IC封裝前道BG, wafer saw區(qū)域工藝程序設(shè)定
2、改善內(nèi)部品質(zhì)控制,封裝工藝良率和生產(chǎn)力,生產(chǎn)線異常處理
3、優(yōu)化和簡化工藝流程,減少封裝成本
4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
5、接受并執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)、工作或者臨時安排的工作要求
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣/電子/機械工程學(xué)位
2、至少3年封裝行業(yè)前道BG,wafer saw區(qū)域工藝的經(jīng)驗
3、熟悉操作Disco 的BG和Saw 設(shè)備,并建立相關(guān)的程序
4、熟悉12寸 Low K 產(chǎn)品切割工藝;
5、熟悉Laser 切割工藝
6、熟悉DAF 和刷膠產(chǎn)品切割工藝;
7、最好有SiC切割經(jīng)驗;
8、有豐富的封裝生產(chǎn)線維護和工藝改進工作經(jīng)驗,
9、獨立擔(dān)任過項目負責(zé)人并完成該項目工作
10、熟悉基本的工程知識,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
11、英語讀寫能力以及報告能力
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、年終分紅、包吃、包住、帶薪年假、加班補助
職位亮點:歐美企業(yè),提供吃住行,半導(dǎo)體技術(shù)
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