崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)功率模塊 DBC 和端子焊接以及清洗工藝
負(fù)責(zé)上述工藝日常生產(chǎn)支持,異常問(wèn)題的調(diào)查改善
負(fù)責(zé)上述工藝的操作及工藝文件更新維護(hù)
負(fù)責(zé)上述工藝需要的夾具設(shè)計(jì)制作
負(fù)責(zé)上述工藝的新產(chǎn)品DOE和生產(chǎn)
負(fù)責(zé)上述工藝的CIP及自動(dòng)化項(xiàng)目推進(jìn)
崗位要求:
微電子/機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,研究生及以上可適當(dāng)放寬工作年限要求
3年及以上功率模塊焊接工作經(jīng)驗(yàn),熟悉PINK 操作及原理,熟悉flux 清洗工藝。
熟悉功率模塊封裝流程, 對(duì)PINK 熟悉者優(yōu)先
熟悉CAD,Solidworks 等2D,3D制圖者優(yōu)先
熟悉JMP或minitab 等分析工具者優(yōu)先
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅、包吃、包住、帶薪年假、加班補(bǔ)助
職位亮點(diǎn):歐美企業(yè),提供吃住行,半導(dǎo)體技術(shù)
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