職位描述
POWER PACKAGEIGBT封裝測(cè)試封裝工藝封裝設(shè)計(jì)功率模塊封裝
1. Good English communication and reporting skill
2. Knowledge for power package assembly process or power package development experience.
3. Well known APQP/DFMEA process
4. Good knowledge for power package raw material such as EMC/solder/ DBC etc
5. JMP analysis skill
6. Understanding basic failure analysis method and electrical failure mode for final test
獎(jiǎng)金績(jī)效
半年獎(jiǎng)+年終獎(jiǎng)
工作地點(diǎn)
浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號(hào)
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恒諾微電子（嘉興）有限公司
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職位發(fā)布者
陸愛(ài)宏/高級(jí)招聘主管
今日活躍立即溝通
恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團(tuán)公司簡(jiǎn)介:恒諾集團(tuán)是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)跨國(guó)集團(tuán)，集團(tuán)成立于1978年，并于1993年在泰國(guó)證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測(cè)試服務(wù)，在中國(guó)、美國(guó)、泰國(guó)、德國(guó)、柬埔寨和香港等六個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長(zhǎng)率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個(gè)擁有11,000多名員工的跨國(guó)企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡(jiǎn)介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現(xiàn)有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長(zhǎng)江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時(shí)間均在一個(gè)小時(shí)左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測(cè)試和IC封裝測(cè)試，主要生產(chǎn)工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導(dǎo)體制造的應(yīng)聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，公司配有宿舍、醫(yī)務(wù)室、籃球場(chǎng)、足球場(chǎng)、員工超市、健身房、娛樂(lè)室、圖書(shū)館、班車(chē)等生活設(shè)施，并為員工繳納五險(xiǎn)一金。
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