崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)射頻微系統(tǒng)模塊工藝設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)SMT等工藝的工序開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備調(diào)研、引進(jìn)和穩(wěn)定使用;
4、負(fù)責(zé)工藝流程制定與優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)維護(hù)穩(wěn)定的工藝生產(chǎn),處理生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題。
專(zhuān)業(yè)要求:
1、碩士及以上學(xué)歷;
2、熟悉BGA植球、底部填充工藝;
3、熟悉三維堆疊、先進(jìn)封裝工藝;
4、良好的邏輯分析和溝通表達(dá)能力。