1.微波/毫米波模塊組件設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證,包括微波組件、功率模塊、固態(tài)功放、射頻微系統(tǒng)、天線、SAW/FBAR、AIP等有源無源電路;
2.微波/毫米波三維電磁建模及熱電磁一體化仿真。
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.電磁場與微波技術(shù)、集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、聲學(xué)等相關(guān)專業(yè);
3.具備扎實(shí)的電磁場理論基礎(chǔ),熟悉射頻電路的基本理論與應(yīng)用,熟練掌握ADS/HFSS等工程軟件。
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