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一、崗位職責：
1、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā)；協(xié)助PCB設計及單板試制加工；
2、負責方案制定、器件選型、原理圖設計、Layout評審、軟硬件聯(lián)調、生產跟進等工作；
3、負責與整機廠商技術的對接，并驗證產品的性能；
4、分析并解決產品在開發(fā)過程中硬件相關的技術問題，編寫B(tài)OM、貼片圖、規(guī)格書等技術資料；
5、解決生產、認證過程中出現(xiàn)的問題。
二、任職要求：
1、電子、計算機、通訊類相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、有3年以上硬件電路設計工作經驗，對模擬信號處理，信號完整性，電源干擾，產品可靠性，RF等有深刻的認識；
3、熟練掌握PADS原理圖、PCB設計工具，熟練使用示波器、頻譜儀、WIFI藍牙測試儀等調試儀器，動手能力強，熟練Layout，能獨立完成產品硬件的開發(fā)工作；
4、有藍牙智能家居\藍牙\WIFI\zigbee硬件產品相關的研發(fā)經驗優(yōu)先；
5、工作責任心強，良好的團隊協(xié)作意識,積極主動,有上進心，動手能力強，具備良好的團隊合作精神。
加分項：1.有RK35xx 硬件開發(fā)經驗【RK（瑞芯微）方案經驗】
工作地點：南山科技園中鋼大廈，1號線深大地鐵站/13號線科興科學園