1.參與項目分析,制定技術(shù)方案和硬件架構(gòu)設(shè)計;
2.根據(jù)項目需求及技術(shù)指標(biāo),負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā),包括硬件總體設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計,關(guān)鍵技術(shù)驗證,器件選型、原理圖和PCB板設(shè)計、硬件編程和調(diào)試等工作;
3.參與項目管理或作為項目負(fù)責(zé)人,進行項目總體協(xié)調(diào)和跟蹤,按照計劃完成符合預(yù)期功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品/項目的相關(guān)技術(shù)文檔撰寫、匯總及歸檔;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)下級硬件工程師進行相關(guān)硬件設(shè)計與開發(fā)工作,解決技術(shù)難點;
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的全壽命周期內(nèi)的技術(shù)支持、優(yōu)化改進、升級換代等工作;
7.負(fù)責(zé)跟蹤行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢,包括技術(shù)調(diào)研、競品分析、可行性分析等,為提升公司產(chǎn)品競爭力提供技術(shù)支持
任職資格:
1、碩士以上學(xué)歷、電子、通信、計算機、機電等相關(guān)專業(yè),碩士至少5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、具備扎實的電路理論基礎(chǔ),豐富的電路設(shè)計、調(diào)試和仿真經(jīng)驗,精通電路設(shè)計軟件,熟悉嵌入式軟件、硬件開發(fā)流程;
3、精通AD/DA/運放等模擬電路、數(shù)字電路,熟悉高頻信號、uA/uV級微弱信號處理;
4、有各種單片機、SPLD\FPGA\DSP等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、有醫(yī)療器械或生物、環(huán)境類儀器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.有較強的文獻調(diào)研能力,較強的自我學(xué)習(xí)和深入分析能力,發(fā)表過論文、專利者優(yōu)先;
7、有較強的責(zé)任心,良好的團隊協(xié)作能力,能夠承受一定的工作壓力。