崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Bonding現(xiàn)場(chǎng)異常處理;
2、負(fù)責(zé)Bonding新工藝、新材料驗(yàn)證導(dǎo)入;
3、負(fù)責(zé)Bonding現(xiàn)場(chǎng)良率提升;
4、負(fù)責(zé)Bonding良率專(zhuān)項(xiàng)改善;
5、負(fù)責(zé)文件編寫(xiě)及管理、Cost down、SPC等工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)畢業(yè)(經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰?yōu)秀者可適當(dāng)放寬);
2、2年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟練運(yùn)用OFFICE辦公軟件,AUTO CAD;
4、熟悉Bonding產(chǎn)品工藝流程,材料特性及基本功能;
5、熟悉質(zhì)量相關(guān)知識(shí),掌握各項(xiàng)工藝不良分析及改善的方法;
6、熟悉生產(chǎn)線不良反饋及處理流程。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、包住、免費(fèi)班車(chē)、節(jié)日福利