1. 負(fù)責(zé)中頻電源、射頻電源等工業(yè)電源產(chǎn)品硬件開發(fā)工作、主導(dǎo)硬件方案設(shè)計(jì)、評(píng)審;
2. 主導(dǎo)統(tǒng)籌電源產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),包括:協(xié)助整機(jī)堆疊設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、磁件設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)或評(píng)審、調(diào)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)的導(dǎo)入;
3. 完成硬件調(diào)測(cè)計(jì)劃、硬件性能整改,確保達(dá)成產(chǎn)品需求;
4. 負(fù)責(zé)樣機(jī)BOM整理、試產(chǎn)相關(guān)工藝文件和產(chǎn)品技術(shù)說明書等文檔編寫;
5. 跟進(jìn)解決批量生產(chǎn)中的相關(guān)硬件問題,確保批量順利完成;
6. 協(xié)助部門完成其他相關(guān)工作安排。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子通信、電路與系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),7年以上硬件/系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練掌握DSP、FPGA設(shè)計(jì)方法及其外圍電路設(shè)計(jì);
3. 能熟練運(yùn)用電路設(shè)計(jì)工具AD等設(shè)計(jì)原理圖;
4. 有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并合理導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計(jì);
5. 熟悉LLC、Buck-Boost、三相VIENNA等電力電子拓?fù)洹⒕?qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)及磁件設(shè)計(jì);
6. 熟悉RF電路設(shè)計(jì)的基本理論和設(shè)計(jì)方法者優(yōu)先考慮;
7. 能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料的優(yōu)先考慮;
8. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),工作認(rèn)真,積極主動(dòng),拼搏進(jìn)取;有良好的溝通、協(xié)調(diào)、推動(dòng)能力 以及風(fēng)險(xiǎn)管控意識(shí)。
崗位福利:
六險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、集團(tuán)短號(hào)通訊補(bǔ)貼、帶薪年假、生日會(huì)、年會(huì)、每周一次免費(fèi)運(yùn)動(dòng)日、每年一次團(tuán)建旅行、年度體檢
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