工作職責(zé):
1.模塊內(nèi)部機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計,電氣設(shè)計,優(yōu)化設(shè)計方案,并組織評審;
2.使用Ansys workbench 和icepack進(jìn)行熱仿真、流體熱仿真和機(jī)械應(yīng)力仿真,對客戶端典型工況進(jìn)行仿真,提供技術(shù)支持;
3.模塊內(nèi)部主要物料驗證項目管理計劃制定及實施,包括:芯片導(dǎo)入驗證,機(jī)械類物料導(dǎo)入驗證,注塑件、DBC物料導(dǎo)入驗證;
4.對產(chǎn)品進(jìn)行測試評估,簡易PCB板繪圖設(shè)計,能獨立搭建平臺,完成測試,進(jìn)行數(shù)據(jù)分析整理,并提供測試報告與結(jié)論;
5.基于Plecs軟件搭建功耗仿真平臺及維護(hù)、功耗仿真計算及數(shù)據(jù)分析處理;
6.基于Pspice軟件建立元器件模型,搭建電路及仿真;
7.產(chǎn)品BOM、手冊編制和維護(hù)。
崗位要求:
1.電氣工程,電力電子,機(jī)械等專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.了解IGBT模塊的性能及其在工業(yè)中的應(yīng)用;
3.英語四級及以上,讀寫能力強(qiáng);
4.正直,合作精神強(qiáng)。
嘉興 - 南湖區(qū)
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