崗位職責(zé):
1. 根據(jù)產(chǎn)品及項(xiàng)目需求,進(jìn)行技術(shù)可行性評(píng)估,硬件總體及詳細(xì)設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì),編寫設(shè)計(jì)文檔;
2. 負(fù)責(zé)器件選型,設(shè)計(jì)硬件電路原理圖,繪制PCB及投板、焊接、電路調(diào)試;
3. 負(fù)責(zé)板級(jí)嵌入式軟件的編程調(diào)試;
4. 負(fù)責(zé)板級(jí),系統(tǒng)級(jí),產(chǎn)品的組裝,調(diào)試,測(cè)試;
5. 負(fù)責(zé)安規(guī),產(chǎn)品兼容及環(huán)境適應(yīng)性等相關(guān)測(cè)試及整改。
與測(cè)試工程師一起完成原理樣機(jī)的功能和環(huán)境測(cè)試;
6. 輸出BOM,軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)文檔,項(xiàng)目過(guò)程文檔;
7. 負(fù)責(zé)硬件板級(jí)測(cè)試方案制定及執(zhí)行;參與模塊級(jí),產(chǎn)品級(jí)測(cè)試方案制定及執(zhí)行;
8. 參與編制、整理硬件轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)文檔(BOM、原理圖、PCB、生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)書);
9. 解決硬件產(chǎn)品試制,小批量試產(chǎn),試產(chǎn)過(guò)程遇到的問(wèn)題,支持產(chǎn)品上市后相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題解決。
10. 完成其他領(lǐng)導(dǎo)交代任務(wù)
任職要求:
1. 具備豐富的獨(dú)立硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷,具備扎實(shí)的數(shù)字,模擬電子及電路分析的知識(shí);
2. 熟練使用EDA開發(fā)工具進(jìn)行多層電路板布線和EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用示波器等工具,有強(qiáng)的電路分析及硬件仿真調(diào)試能力。
3. 能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化,PCB Layout;獨(dú)立完成電路板調(diào)試軟硬件聯(lián)調(diào),測(cè)試及優(yōu)化改進(jìn)。
4. 精通主流單片機(jī)芯片(ARM)的外圍電路設(shè)計(jì),熟練應(yīng)用MDK等軟件進(jìn)行軟件開發(fā),熟練應(yīng)用C語(yǔ)言編程,熟悉RS232,I2C,SPI,485,CAN等常用的接口和總線;
5. 熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),定位和解決電磁兼容問(wèn)題能力;
6. 熟悉電子元器件特性及選型,電子生產(chǎn)制造基本工藝過(guò)程,掌握產(chǎn)品焊接及調(diào)試技術(shù);
7. 責(zé)任感強(qiáng),具有團(tuán)隊(duì)合作精神;
8. 熟悉汽車電子,醫(yī)療器械軟硬件產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)先。
職位福利:職位福利:五險(xiǎn)一金、免費(fèi)班車、節(jié)日福利、員工食堂、周末雙休