職位描述:
1.鍵合、SMT、焊接等微組裝工藝生產異常處理、平臺改進提升;
2.生產指導文件、工藝規(guī)范、記錄表單擬制;
3.完成相關工序操作人員培訓指導;
4.裝發(fā)(新品、型譜)項目研制,完成工藝文件擬制,建立配套工藝平臺;
5.參與技術專項,完成分配專題試驗子任務;
6.進行國產化器件封裝相關的技術研究,建立完善的配套工藝技術平臺,并進行產品生產跟蹤指導。
職位要求:
1.碩士及以上學歷,電子信息、材料學、電子封裝、機械類相關專業(yè);
2.熟悉技術文檔撰寫方法及要求,能過快速查閱文獻資料,了解試驗分析的常規(guī)方法,能夠自主設計專業(yè)試驗;
3.經(jīng)驗不限,有厚膜混合集成電路、集成電路、半導體分立器件組裝/封裝、自動鍵合、自動粘片技術工作經(jīng)驗者優(yōu)先。優(yōu)秀應屆研究生可考慮;
4.具有較強的動手能力,有高度的責任心和團隊精神、較強的創(chuàng)新能力,良好的溝通能力,較好長期穩(wěn)定性。