工作職責(zé):
1)大專(zhuān)及以上學(xué)歷,通信、電子,自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
2)通信相關(guān)行業(yè)2年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉無(wú)線(xiàn)通信原理,掌握射頻電路及射頻器件的基礎(chǔ)知識(shí),熟悉4G,5G方案者優(yōu)先,具有高通平臺(tái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3)必須熟練使用Cadence Allegro layout工具,能獨(dú)立完成8層2階,10層2階的HDI高密度PCB板;熟悉RF,DDR布局布線(xiàn)要求,熟悉PCB阻抗控制原理和方法;對(duì)通過(guò)PCB設(shè)計(jì)保證EMC,SI,PI質(zhì)量有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;有跟SMT生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4)需工作細(xì)心,并具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神以及較強(qiáng)的責(zé)任心,具備一定的抗壓能力;
5)需具有一定的英語(yǔ)閱讀能力,能看懂英文datasheet。
任職要求:
1)通信相關(guān)行業(yè)2年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有高通平臺(tái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具有手機(jī)等蜂窩產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2)能根據(jù)元器件datasheet獨(dú)立規(guī)范的制作PCB封裝庫(kù);
3)能看懂原理圖,能與結(jié)構(gòu),RF,BB工程師一起協(xié)商確定項(xiàng)目布局方案,獨(dú)立完成布局,布線(xiàn),出制板gerber,SMT,鋼網(wǎng)以及夾具等相關(guān)文件;
4)答復(fù)PCB工程問(wèn)題;
5)協(xié)助結(jié)構(gòu),RF,BB工程師一起定位和解決問(wèn)題;
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