崗位職責:
1、負責芯片\外延產(chǎn)品的開發(fā),芯片工藝、版圖等設計;
2、負責產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升;
3、作為研發(fā)項目負責人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目;
4、負責研發(fā)實驗規(guī)劃、設計、執(zhí)行和安排,并定期輸出匯報項目進度報告;
5、制定工藝規(guī)范及各種工藝標準文件;
6、專利申請及撰寫;
7、完成領導交待的其他工作.
任職要求:
1、應屆博士,半導體、微電子、器件、物理、材料等專業(yè),英語4級以上;
2、主要研究方向、工作內(nèi)容為LED、半導體領域;
3、邏輯縝密,良好的問題解決能力。
職位福利:五險一金、股票期權、餐補、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、免費班車、包住