崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司研發(fā)產(chǎn)品的芯片焊接及量產(chǎn)產(chǎn)品的維修、機(jī)箱內(nèi)部走線、調(diào)試線纜制作,結(jié)構(gòu)件組裝,及相關(guān)維修測(cè)試工作等;
2、了解電子產(chǎn)品的焊接工藝,能理解并讀懂機(jī)械圖、電路圖和接線圖,裝配圖紙,能夠按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求進(jìn)行規(guī)范操作;
3、能識(shí)別常用的電子元器件以及電子元器件封裝方向等;
4、熟練應(yīng)用office等辦公軟件,簡(jiǎn)單編制工藝文件及記錄;
5、熟悉電路板焊接、航插焊線等的工藝流程;
6、熟悉電子專業(yè)知識(shí),精通電裝生產(chǎn)工藝,具備現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析、解決問(wèn)題的能力。
7、熟悉焊接的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)資料等;
8、能獨(dú)立解決產(chǎn)品生產(chǎn)中簡(jiǎn)單工藝技術(shù)相關(guān)問(wèn)題;
職位要求:
1、電子類中技以上學(xué)歷,有相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、電子焊接5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用多種焊接工具,電烙鐵、吹焊臺(tái)萬(wàn)用表等;
4、能熟練焊接0402封裝阻容,DFN、QFN封裝及大管腳數(shù)TQFP封裝芯片等;
5、有JG行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
北京 - 海淀
中超偉業(yè)北京 - 順義
上海華驛汽車(chē)技術(shù)有限公司北京 - 海淀
北京研信通科技有限公司北京 - 海淀
中科睿格(煙臺(tái))技術(shù)服務(wù)有限責(zé)任公司北京 - 大興
北京中科導(dǎo)控科技有限公司北京 - 海淀
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