崗位職責:
崗位職責:
1、負責激光加工應用工藝研究,焊接、切割、打標等
2、負責光學元器件選型、光路測試、光路系統(tǒng)優(yōu)化或設計
3、能夠根據(jù)現(xiàn)場要求,調整激光工藝
任職要求:
工作經(jīng)驗、知識與技能:
1、光電/光信/物理/材料專業(yè)優(yōu)先
2.、曾任職于激光器/激光應用/激光設備等領域企業(yè)的激光工藝工程師,熟悉掌握各類激光器的原理及應用,熟悉掌握激光與材料的作用機理,熟悉光學原理及調試
3.擁有至少3年以上激光打標、切割工藝經(jīng)驗,能夠獨立主導項目
加分項:熟悉使用scanlab的振鏡板卡,示波器,光斑分析儀,PD探頭