崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件(中低壓MOSFET(12V~150V)的功率器件的封裝良率穩(wěn)定;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新制程和新材料的封裝可行性評(píng)估與量產(chǎn)導(dǎo)入驗(yàn)證;
3、做好封裝成本的管控,對(duì)封裝供應(yīng)商進(jìn)行開(kāi)發(fā)及管理;
4、負(fù)責(zé)封裝工藝執(zhí)行,跟蹤測(cè)試,解決封裝工藝問(wèn)題,新產(chǎn)品樣品封裝方案評(píng)審及樣品制作;
5、封以下機(jī)臺(tái)有實(shí)際操作過(guò);
粘片機(jī)(錫焊機(jī)):ASM、譽(yù)正、奧賽瑞
鋁線機(jī):ASM、KNS、奧特維、KAIJU、泰達(dá)
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、微電子、電子科學(xué)、機(jī)械等與封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè),3年及其以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有功率半導(dǎo)體器件封裝機(jī)臺(tái)實(shí)際操作的經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握功率半導(dǎo)體器件的封裝工藝流程以及測(cè)試方法;
4、踏實(shí)努力,積極主動(dòng),善于表達(dá)溝通,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
工作時(shí)間:5.5天制,8:30-5:30。
工作地點(diǎn):深圳市坪山區(qū)人名東路21號(hào)。
福利:提供住宿、有食堂、購(gòu)買五險(xiǎn)一金。