職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責:
1.有一年以上半導體封裝廠工作經驗;
2.熟悉封裝前段粘片或焊線工序設備調試（ASM、KNS設備)）;
3.能獨立操作前段設備轉料調試;
4.有上進心，能積極配合上級領導的工作安排。
任職資格：
1.大專及以上，電子專業(yè)或機械制圖專業(yè)；
2.有一年及以上的相關工作經驗；
3.具備設備故障分析判斷以及處理能力，做事認真負責。
工作時間：5.5天制，8:30-5:30。
福利：包住宿不包吃，購買五險一金。
1.有一年以上半導體封裝廠工作經驗;
2.熟悉封裝前段粘片或焊線工序設備調試（ASM、KNS設備)）;
3.能獨立操作前段設備轉料調試;
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任職資格：
1.大專及以上，電子專業(yè)或機械制圖專業(yè)；
2.有一年及以上的相關工作經驗；
3.具備設備故障分析判斷以及處理能力，做事認真負責。
工作時間：5.5天制，8:30-5:30。
福利：包住宿不包吃，購買五險一金。
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工作地點
富滿微1樓
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岑梅/人事經理
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