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任職要求：
1、具有五年以上模擬電路的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成功tapeout兩個(gè)產(chǎn)品及以上，能指導(dǎo)、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)開發(fā)IC產(chǎn)品。
2、具有扎實(shí)的電子電路和晶體管的理論基礎(chǔ)，全方面掌握IC設(shè)計(jì)流程和方法，熟悉集成電路制造過程和工藝，對(duì)電子行業(yè)發(fā)展具有較深的見解。
3、熟練使用電路設(shè)計(jì)和仿真常用的EDA工具，例如virtuoso、spectre、calibre等。
4、具有高壓驅(qū)動(dòng)器芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、責(zé)任心強(qiáng)，工作認(rèn)真、仔細(xì)，刻苦耐勞。
6、有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
7、具有較強(qiáng)的分析解決問題能力，學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力。
崗位職責(zé)
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求書，完成芯片的指標(biāo)參數(shù)制定。
2、負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)的制定以及評(píng)估。
3、根據(jù)客戶需求和行業(yè)趨勢，負(fù)責(zé)技術(shù)規(guī)劃的制定。
4、負(fù)責(zé)關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與仿真驗(yàn)證，指導(dǎo)并評(píng)審電路設(shè)計(jì)工程師完成設(shè)計(jì)任務(wù)。
5、指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖布局，配合完成版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
6、協(xié)助測試工程師制定測試計(jì)劃，主導(dǎo)測試debug和相關(guān)問題攻關(guān)工作。
經(jīng)錄用待遇從優(yōu)，五險(xiǎn)一金，可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等。